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双色球购买网易网:TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線到板電源電纜插頭和電纜組件

—— 采用 3.0mm封裝,單個引腳支持高達 12.5A電流密度
作者:時間:2019-08-09來源:電子產品世界收藏

全网返利最高的微信号 www.ihqrd.com 中國上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領域領軍企業 (TE)宣布推出到板產品的擴展產品組合。該產品組合采用通用3.0mm工業封裝,單個引腳提供電流最高可達12.5A,并配置定制和電纜插頭解決方案,進一步擴展了TE去年發布的ELCON Micro連接器,提高設計靈活性。ELCON Micro產品系列以緊湊設計提供每引腳12.5A高電流密度,適用于數據通信、電信、消費電子、白色家電、工業儀器、醫療器械和5G應用。該系列采用通用工業封裝,可幫助客戶輕松升級現有設計。

本文引用地址://www.ihqrd.com/article/201908/403550.htm

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區別于市面上同類產品,ELCON Micro連接器外殼經精心設計,可防止插頭插入方向錯誤,真正實現防誤插功能。此外,ELCON Micro連接器最高工作溫度可達105°C,采用無鹵素材料制造,在嚴苛環境中仍能保持可靠性能。其3.0mm PCB封裝兼容Molex Micro-Fit產品,并可與BellWether Micro-Hi產品互配、互換。TE同時提供定制和電纜插頭解決方案,提高設計靈活性。

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產品經理Pat DiPaola表示:“TE推出的ELCON Micro產品組合采用易于使用的行業標準外型,同時提供大功率、超可靠連接。我們現在進一步豐富了ELCON Micro系列連接器、電纜插頭和定制電纜解決方案,滿足客戶緊湊空間內多種高電流應用的連接需求?!?/p>

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